双面PCB的焊接技巧，你都知道哪些？

电路板焊接技巧

焊电路板技巧1：

选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。

焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

焊电路板技巧2：

回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。

微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

焊电路板技巧3：

可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。

由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。

另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

2 电路板焊接注意事项

1、提醒大家拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

6、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

7、对晶振而言，无源晶振一般只有两个引脚，且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚，需注意每个引脚定义，避免焊接错误。

8、对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。

9、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

10、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

11、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

3 双面电路板特性

单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。EDA365电子论坛科普：双面电路板是电路板两面都有铜，可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。

双面电路板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。

随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。

4 双面电路板的焊接方法

双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果，EDA365电子论坛建议应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。

双面电路板焊接要领：

1、对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件。

2、整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。

3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。

4、焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。

5、正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。

6、因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件。

7、电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。

8、在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。

随着高科技的飞速发展，与大众关系密切的电子产品在不断地更新换代，大众也需要性能高、体积小、功能多的电子产品，这就对电路板提出了新的要求。

双面电路板就是因此而诞生的，由于双面电路板的广泛应用，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。